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ESC 적용분야

APS Coating ESC 적용 분야

APS Coating ESC 적용 분야
적용 공정 ESC 형태 역할 특징
TFT 공정 Sputter
  • Meca Clamp를 대체
  • Glass의 Slip 방지
  • Glass 냉각효과
  • 높은 체적저항을 가진 Bi-polar Type
  • 유전층 : 100~200 ㎛
  • 전극제작 체적화를 통한 높은 척킹력
  • 고전압 고온공정 사용
  • Meca Clamp 대체효과
  • 1~8G 다양한 Size 대응
Dry Etch
  • Plasma Etching공정
  • Cooling Gas를 통한 Glass 온도 제어
  • 높은 체적저항을 가진 Mono-polar Type
  • 유전층 : 400~800 ㎛
  • 허용 Backside Gas압력 : 2~5Torr
  • Emboss : Ø0.3 x 1.0mm Pitch
  • 내플라즈마 세라믹 Coating
  • 1~10.5G 다양한 Size 대응
OLED 공정 증착
공정
  • 유,무기물 증착 공정
  • Glass 냉각효과 최대화
  • Glass 평탄도 최적화
  • 높은 체적저항을 가진 Bi-polar Type
  • 유전층 : 100~200 ㎛
  • 전극제작 체적화를 통한 높은 척킹력
  • 저전압 대비 높은 척킹력
  • 균일한 냉각효과 극대화
  • 1~8G 다양한 Size 대응
TSP 공정 Sputter
  • Meca Clamp를 대체
  • Glass의 Slip 방지
  • Glass 냉각효과
  • 높은 체적저항을 가진 Bi-polar Type
  • 유전층 : 100~200 ㎛
  • 전극제작 체적화를 통한 높은 척킹력
  • 고전압 저온공정 사용 및 높은 수명
  • Meca Clamp 대체효과
  • 1~8G 다양한 Size 대응
Dry Etch
  • Plasma Etching공정
  • Cooling Gas를 통한 Glass 온도 제어
  • 높은 체적저항을 가진 Mono-polar Type
  • 유전층 : 400~800 ㎛
  • 허용 Backside Gas압력 : 2~5Torr
  • Emboss : Ø0.3 x 1.0mm Pitch
  • 내플라즈마 Coating 및 Dual Type
  • 1~10.5G 다양한 Size 대응